贝博游戏官网下载app:半导体职业专题研讨陈述：半导体切磨抛配备资料的国产化趋势

　　日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）树立于 1937 年，是一家专心于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技能的全球闻名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和东西横向扩张，产品首要包含：1）半导体设备：切开机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切开和研磨的设备；2）精细加工东西：切开刀片、研削 /抛光磨轮等。公司产品广泛运用于半导体精细加工及玻璃、陶瓷等硬脆资料的切开、研 磨和抛光。

　　专心切磨抛技能八十余载，从资料延伸至设备。树立之初公司首要从事切开刀片和研磨 砂轮事务，跟着下流对精度要求的进步公司产品不断向超薄化开展。1968 年 DISCO 推 出厚度 40μm 的 MICRO-CUT 切开轮，但因为其时的设备即便在定制状况下也无法彻底 运用 DISCO 的超薄砂轮，公司开端自行出产设备。1970 年 DISCO 发布 DAS/DAD 切开 机，并在 1978 年研制出生界首台全主动切开机，在尔后的 20 多年间 DISCO 不断扩大切 割机、研磨机品类，于 2001 年推出生界首台干式抛光机和抛光轮，完结了切开、研磨、 抛光环节设备和东西立体式布局。尔后公司不断推出新式激光切开技能、8 英寸晶圆加 工设备等，凭仗产品在精度、功用和安稳性上的优势，DISCO 已成为全球半导体设备巨 头，与下流各大半导体厂商树立了广泛的合作联系。

　　营收多年稳健添加，下行周期耐性十足。下流半导体设备、资料需求旺盛，公司多年营 收稳健添加，2017 财年-2021 财年公司营收从 1673.6 亿日元添加至 2537.8 亿日元，4 年 复合增速达 11.0%。21Q3 以来全球半导体需求放缓，职业周期下行，公司季度营收同比 增速有所下滑，但到最新财季 FY22Q3 公司完结收入 658.4 亿日元，同比添加 2.57%， 耐性十足。

　　按产品拆分，FY2022 Q1~3 来自精细加工设备、精细加工东西、修理和其他事务的收入 别离占比约 62%、24%、9%及 6%。精细加工设备中，切开机、研磨/抛光机别离占公司 全体收入 39%和 19%。切开机中刀片切开机占比约 60%，激光切开机收入占比约 40%； 研磨/抛光机中 DGP 系列经过完结研磨、抛光一体化出产功率更高，占比 57.6%。

　　按下流分类，公司切开机及研磨机首要运用于半导体加工范畴，来自半导体的收入占比 别离为 93%、98%。切开机下流运用中占比最高的为 IC，达 51%，光学半导体及封装切 割别离占比 11%、7%。研磨机下流运用中占比最高的为 IC 范畴，占比 51%，其次为光 学半导体，占比 32%。非半导体运用首要为 SAW 滤波器及其他电子元件等。

　　本钱开支回落，运营性现金流状况杰出。FY2018-2020 公司别离对三家工厂中的两家设 备和东西工厂进行了扩建，并在 FY2021 出资 280 亿日元设立了 Haneda 研制中心，本钱 开支大幅添加。FY2018-2021 公司营收坚持高速添加一起盈余才能继续上升，运营现金 流由 273 亿日元添加至 837 亿日元，为公司扩产与新建项目供给了杰出的现金支撑。

　　DISCO 是全球抢先的半导体系作设备厂商，专心于晶圆减薄、抛光和切开范畴。其事务 形式是将 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大中心技能整合为体系解决方案进 行出售，依托设备+资料+售后服务的组合拳，公司得以在半导体划片/减薄设备商场获得 数十年来的肯定抢先位置。公司官网在售的 54 款设备可分为划片和减薄两大类别：

　　DISCO 的大部分产品已被广泛运用于半导体芯片制作工序，触及硅片制作、晶圆制作（前 道）和封装测验（后道）各环节：

　　硅片制作环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切开的晶圆，跟着半导体芯片变得更 薄且功用更高，减薄进程中的平面度精度变得越来越重要。

　　晶圆制作环节：DISCO 外表平整机是经过金刚石刨刀进行刨削加工，完结对延展性 资料（Au、Cu、焊锡等），树脂（光刻胶，聚酰亚胺等），以及其他复合资料的高精 度平整化，可代替 CMP 的部分工序，进步出产功率及下降本钱。

　　封装测验（后道）——反面减薄环节：DISCO 反面研磨机用于晶圆的反面研磨以使 其变薄，一起维护正面的电路；损坏的层能够经过抛光去除以进步减薄晶片的强度， 在此进程中 DISCO 抛光机则可大显神通。而晶圆贴膜机是为了处理 12 寸超薄晶圆， 特意与反面研磨机组成联机体系的晶圆贴膜机，针对研磨薄化后的晶圆，可安全可 靠地施行从张贴切开胶膜到框架上，再到剥离外表维护胶膜停止的一系列工序，是 一项完结高良率薄型化技能的专用设备。

　　封装测验（后道）——晶圆切开环节：DISCO 切开机用于将晶圆切开成一颗颗独立 的裸片（die），跟着芯片尺度的继续微缩和功用的不断攀升，芯片的结构越来越复 杂，芯片间的有用空间日益缩小，切开难度逐渐进步，这关于精细切开晶圆的划片 设备的技能要求越来越高，除了传统的刀片切开之外，近年来业界运用激光切开技 术的比例大有上升趋势，DISCO 在此具有足够且抢先的布局。在芯片封装在树脂中 后，DISCO 芯片分割机也用于将其切开成一颗颗独立的芯片（chip）。

　　依据 SEMI 数据，2021 年全球封装设备商场规划约 70 亿美元，占全球半导体设备商场比 例为 6.8%。划片机在封装设备商场比例约为 28%，2021 年全球划片机商场比例约 20 亿 美元。而依据 Marketresearch 数据，2021 年全球晶圆减薄设备商场规划约 6.14 亿美元。 综上，2021 年全球半导体晶圆划片切开/减薄设备商场算计约 26 亿美元。 DISCO 和东京精细两家日本企业高度独占商场。2021 年 DISCO 完结运营收入 2538 亿日 元，约 21 亿美元，公司 2022 财年榜首季度财务陈述中发布 2021 年各季度事务占比，其 中精细加工设备均匀占公司营收比重约 56%，DISCO 独占全球近对折的划片机和减薄机 商场，具有肯定话语权，其次是东京精细。国内商场划片设备比例范畴，ADT 公司所占 比例缺乏 5%，其他绝大部分商场比例均被 DISCO 和东京精细所占有。

　　DISCO 的设备精准度十分高。切开资料的精度高达微米级，相当于将人的头发横向切开 35次。而减薄设备能够将晶圆的反面研磨至5µm厚度，约为日常复印机纸张厚度的1/20， 加工往后资料即呈现半透明状，公司设备亦可将直径为 30 cm 的晶圆的厚度改变控制在 1.5 µm 以内，这大大进步了资料的抗开裂性。在曩昔 10 年中，DISCO 均匀将其收入的 10% 用于研制，以坚持其技能优势。

　　DISCO 的工程师会进行试切，并为客户确认设备、耗材和加工办法的最佳组合。寻求最 优运用解决方案首要是经过客户供给的工件（加工资料）经行试切（加工测验），依据要 求的出产率、装置空间、预算等挑选设备，并在考虑工件资料、要求质量等要素的状况 下挑选精细加工东西，经行试切。经过试切，从加工东西转速、加作业业台作业速度、 切削进水量和冷却去除加工颗粒的温度、供水视点等很多项目中挑选最契合客户要求的 加工条件，工件固定资料和办法等。纤细的环境差异，例如工件状况、累计加工晶圆片 数、设备装置状况等，都或许影响加工成果，因而无论是在客户考虑新购买 DISCO 设 备仍是在老产品的功率进步时，都会经行试切。假如现有产品难以到达预期作用，将通 过制作原型加工东西和/或零件来经行试切，即发生定制化需求。近年来，因为器材结构 杂乱、die stacking 超薄化等要素，对加工的要求越来越高。因而，这种树立在供给最优 解决方案和满意定制化需求的配套服务加强了 DISCO 与客户的粘性。

　　依据 SEMI 和 Marketresearch 数据核算，DISCO 所从事的半导体划片切开/减薄设备商场 规划缺乏 30 亿美金，占全球半导体设备商场比例缺乏 3%。当咱们将商场数据与 DISCO 的高市占率进行比较时，很明显公司处于利基商场，这带来两个优势：首要，它约束了 大玩家进入该范畴的潜在报答；其次，削减了来自客户方面的价格压力，赢利率得以保 障（公司出售净利率坚持在 20%左右）。在半导体系作进程中不精确的切开、研磨或抛光 极有或许会损坏晶圆和芯片，考虑到不划算的危险收益比，使得下流客户不会轻率在这 一低价值量环节替换供货商。 DISCO 超越一半的收入来自精细设备的出售，这实际上反映了下流半导体系作客户的资 本开销。多年来半导体职业的本钱开销一向呈现周期性动摇，这也导致了公司设备出售 的崎岖，而近年来，跟着耗材事务（精细加工东西和修理事务）比重的不断进步，必定 程度上平衡了公司的成绩动摇。

　　划片机依照加工办法的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。激光划 片机首要分为激光烧蚀加工和隐形切开两种，DISCO 榜首台激光切开设备于 2002 年发 布，在这一范畴亦有深度布局。 激光烧蚀加工是经过在极短的时刻内将激光能量会集在细小的区域，从而使固体进步、 蒸腾的加工办法。特征是：1）低热损害加工；2）归于冲击和负荷都很小的非触摸加工； 3）还能够处理加工难度高的硬质工件；4）宽度在 10 µm 以下的狭隘切开道也能加工。 在烧蚀加工中，经过调整激光加工的深度，能够完结“开槽”、“全切开”和“划片”3 种加工，别离适用于 Low-k 膜/氮化铝/氧化铝陶瓷、硅/砷化镓和蓝宝石等资料 隐形切开是将激光聚光于工件内部，在工件内部构成改质层，经过扩展胶膜等办法将工 件分割成芯片的切开办法。长处是因为工件内部改质，因而能够按捺加工屑的发生。适 用于抗尘垢功用差的工件；适用于抗负荷才能差的工件（MEMS 等），且选用干式加工工 艺，无需清洗；能够减小切开道宽度，因而有助于减小芯片距离。

　　开发激光切开的意图在于处理高功用半导体，其与刀片切开设备并未构成竞赛，是一种 场景互补的良性开展联系，跟着近年来高功用半导体商场继续高景气，激光切开设备销 售增速更高，其占刀片切开比例已进步至 35%~40%，DISCO 作为职业领军者深度获益。

　　公司首创的 TAIKO 工艺，与以往的反面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保存晶圆外 围边际部分（约 3 mm 左右），只对圆内进行研削薄型化的技能。

　　经过在晶片外围留边：削减晶片翘曲、进步晶片强度，使得晶片运用更便利、薄型 化后的通孔插装/配备接线头号加工更快捷。

　　不运用硬基体等相似结构而用一体结构的长处：晶片薄型化后需求高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生；因为是一体结构，形状单一，可下降颗粒带入现象。

　　碳化硅单晶具有优异的热、电功用，在高温、高频、大功率、抗辐射集成电子器材范畴 有着广泛的运用远景。碳化硅硬度高、脆性大、化学性质安稳，传统加工办法不彻底适 用因而在加工进程中会呈现功率下降、本钱添加的现象。DISCO 发明性地选用 KABRA 技能、4 轴磨削和干法抛光、超声波切开和隐形切开，别离在碳化硅片制作、器材减薄、 切开环节完结了明显的优化作用。 碳化硅片制作：2016 年，DISCO 研制出新式碳化硅晶锭激光切片技能（KABRA），明显 缩短加工用时，将单片 6 寸 SiC 晶圆的切开时刻由 3.1 小时大幅缩短至 10 分钟，单位 资料损耗下降 56%，晶圆产值进步 1.4 倍。一起新技能可按捺晶圆崎岖，无需研磨操作。

　　碳化器材减薄：碳化硅开裂耐性较低，在薄化进程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非 常困难。DISCO 经过 4 轴磨削进步出产率，经过干法抛光进步质量。

　　碳化器材切开：超声波切开进步处理速度和质量、削减耐性资料的毛刺；隐形切开无需 清洗，且有助于减小芯片距离。

　　三、金刚石东西广泛运用于半导体切磨抛，八十余载构筑 DISCO 龙头位置

　　金刚石东西广泛运用于半导体各加工环节。金刚石东西是指以金刚石及其聚晶复合物为 磨削单元,借助于结合剂或其它辅佐资料制成的具有必定形状、功用和用处的制品，广泛 运用于半导体、陶瓷、玻璃等硬脆资料的磨削、切开、抛光加工。半导体加工范畴常见 的金刚石东西有研磨/减薄砂轮、切开刀片、CMP 钻石碟、电镀金刚线等。

　　在半导体的前道加工工序中，金刚石东西用处包含：（1）切开：包含晶棒切断与切片。 电镀金刚石带锯或内圆切开片均可用于晶棒切断，但内圆或外圆切开功率低、资料丢失 率大、加工质量低，故现在多选用金刚石带锯来切开晶棒。晶棒切片的办法首要包含内 圆切开和线切开，线切开相较内圆切开具有功率高、切开直径大及锯痕丢失小等长处， 现在硅基半导体首要运用磨料线）研磨与抛光：包含晶棒滚圆、晶 圆片外表研磨、晶圆片边缘倒角与磨边，不同的研磨区域所需的研磨砂轮形状和厚度等 参数不同。

　　在半导体的后道加工工序中，金刚石东西首要用于 CMP 修整器、反面减薄及划片。

　　CMP 是半导体硅片外表加工的要害技能之一，CMP-Disk（钻石碟）是 CMP 进程重要 耗材。CMP（化学机械抛光）是半导体先进制程中的要害技能，随同制程节点不断打破 已成为 0.35μm 及以下制程不可或缺的平整化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP 选用机 械冲突和化学腐蚀相结合的工艺，与一般的机械抛光比较，具有加工本钱低、办法简略、 良率高、可一起统筹大局和部分平整化等特色。抛光垫外表的沟槽起着散布抛光液和排 除废液的作用，抛光垫的外表粗糙度和平整度直接影响着 CMP 成果。抛光垫在 CMP 过 程中易老化、外表沟槽易阻塞，从而使抛光垫失掉抛光的作用。此刻需求 CMP-Disk 修 整抛光垫的外表，使抛光垫始终坚持杰出的抛光功用，修整器起着去除抛光垫沟槽内废 液、进步抛光垫外表粗糙度和改进抛光垫平面度的作用，因而 CMP-Disk 的功用直接影 响晶圆外表大局平整化的作用。

　　划片刀是封装环节重要资料。切开晶圆首要有激光切开及机械切开（划片刀切开）两种 办法，因为（1）激光切开不能运用大功率避免发生热影响区（HAZ）损坏芯片；（2）激 光切开设备十分贵重（通常在 100 万美元/台以上）；（3）激光切开不能做到一次切透（因 为 HAZ 问题），因而第2次切开仍是用划片刀来终究完结，故划片刀在较长期内仍将是 干流切开办法。划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人工金刚石结合而 成，首要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂全体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型原料的芯片及半导体相关资料。

　　划片刀和减薄砂轮是半导体晶圆加工所用的首要金刚石东西。依据轩闯等的论文《半导 体加工用金刚石东西现状》，国内半导体用金刚石东西商场中减薄砂轮、划片刀别离占比 26.5%、55.0%。 国内半导体金刚石东西商场规划约 30 亿元。依据上海新阳公告，2018 年国内晶圆划片 刀年需求量为 600-800 万片。依据 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年我国大 陆晶圆产能复合增速约 9.6%，因晶圆划片刀属消耗品，假定晶圆划片刀需求量复合增速 与同期我国大陆的晶圆产能复合增速坚持一起，核算得 2021 年我国晶圆划片刀年需求量 为 864-1152 万片，取中值为 1008 万片；按每片 160 元核算，2021 年国内晶圆划片刀的 商场规划约为 16 亿元；依据划片刀在国内半导体用金刚石东西的占比为 55%，得到 2021 年国内半导体用金刚石东西的商场规划约 29.3 亿元，减薄砂轮的商场规划约为 7.8 亿元。

　　依据 QYResearch 数据，2020 年全球 CMP 抛光垫修整器的商场规划约 15 亿元，估计 2026 年将到达 18 亿元，年复合添加率 3.1%。其间我国台湾区域是 CMP 修整器最大商场，占 比约 22%，接下来依次为韩国、我国大陆、日本，别离占比 21%、15%和 14%。

　　划片刀、减薄砂轮商场 DISCO 鹤立鸡群。现在世界巨子占有了划片刀、减薄砂轮商场 的肯定比例，依据《半导体加工用金刚石东西现状》，我国约 90%的半导体加工用划片刀 和减薄砂轮来自进口，高端半导体加工企业所用金刚石东西基本上被国外产品独占。国 外半导体用金刚石东西厂商首要包含日本 DISCO、日本旭金刚石、东京精细、韩国二和 (EHWA)及美国 UKAM 等，其间 DISCO 产品功用更为抢先，在晶圆划片刀和减薄砂轮市 场具有肯定比例。2021 财年 DISCO 来自我国大陆区域的收入为 49 亿元，假定其间耗材 的占比与公司全体事务中耗材的占比 23%一起，则 2021 年 DISCO 在我国大陆的划片刀 和减薄砂轮营收约 11 亿元，在我国大陆 23.8 亿元的商场中占比 47%。

　　我国对超硬资料的研讨起步较晚，在部分范畴的国产金刚石东西功用已到达进口水平， 如晶棒取舍、晶棒滚圆、晶圆倒角与开槽以及晶片研磨工艺中的金刚石东西已能自给。 但因为晶圆减薄及划片技能要求更高，国内减薄砂轮与划片刀产品与国外距离较大。减 薄砂轮方面，我国砂轮企业股份有限公司（我国台湾）、郑州三磨所、三超新材等均有布 局；划片刀方面近几年郑州三磨所、上海新阳、三超新材已有相关产品量产；CMP-Disk 产品布局厂商较少，首要为三超新材。

　　（二）半导体切磨抛资料精度要求高，DISCO 八十余载立体式布局构筑龙头位置

　　Disco 从 1937 年树立之初即从事半导体切磨抛资料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛 资料上凭仗深沉工业经历、完善产品矩阵、设备+资料协同布局、全民创业企业文化构筑 职业龙头位置。

　　划片加工要求高，DISCO 产品矩阵全、精度高主导划片刀商场。半导体资料具有硬度大、 脆性高、开裂耐性低的特色，划片中若呈现崩裂问题，将使芯片作废；此外晶圆划片还 要求刀片具有切缝小、蛇形小及加工质量安稳等特色。DISCO 针对不同的加工条件、加 工质量标准对划片刀金刚石粒度、金刚石密度（会集度）、结合剂强度等参数进行多样化， 并针对难切开资料、高速、殷切、倒角切开等特别加工条件研制解决方案，构成了完善 丰厚的产品组合，被加工资料掩盖完善。因为产品精度高、加工质量安稳、加工功率高， DISCO 现在占有全球划片刀商场首要比例。

　　立体式布局减薄砂轮。晶圆反面减薄后会发生应力和翘曲，假如应力过大将延伸到正面 的组件区域，由反面减薄所发生的应力和变形会影响后续工艺的良率；因而通常在反面 减薄后进行抛光、湿式\干式刻蚀或退火消除损害层，这会使本钱或工艺时刻添加。DISCO 具有丰厚的研磨轮产品，其间 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等系列经过运用特别结合剂 或超细磨粒，减小了减薄发生的应力，简化后续的消除损害工艺。此外 DISCO 研制了不 需求运用研磨剂的干式抛光轮使后续抛光工艺更为简洁。

　　设备+资料协同布局。除金刚石东西本身的功用和质量外，高质量的金刚石东西精细加工 还需求设备、工艺等的彼此和谐合作。以晶圆划片刀为例，刀片固定在划片机主轴上并 以十分高的速度旋转，转速通常在每分钟 10000 至 60000 转。主轴转速是影响切开作用、 晶圆崩边发生率、刀片寿数的重要要素，因而在切开时有必要对被切开资料、刀片标准、 设备主轴转速、加工质量标准进行平衡挑选。DISCO 的精细加工设备品类丰厚并处于市 场主导位置，这有助于其快速精确地针对客户设备和加工条件供给加工耗材，一起获取 堆集客户出产中设备与耗材运转数据进行产品优化及晋级，并以最快的速度掌握耗材开展趋势。

　　企业文化一起，“全员创业体系”激起运营立异生机。2003 年 DISCO 开端在部分间施行 一种特别的办理管帐准则“Will 管帐”，“Will”相似于公司内部的虚拟钱银，用于衡量 日常作业中无法量化的作业绩效的价值和投入本钱，如出售部分需在客户撤销产品订单 时向制作部分付出 Will 罚款。部分间的 Will 准则有助于各部分进行具体的损益办理，同 时优化全体赢利。2011 年 DISCO 将该准则扩展到职工个人层面，职工能够自由挑选自己 的作业，Will 价值则反映了一项作业在职工看来具有的必要性和重要性；一起职工能够 运用 Will 对新项目进行出资集资，职工的个人 will 值将会与约 10%的半年度奖金挂钩。 经过树立 Will 准则，DISCO 有用削减了不必要的作业，强化了职工的本钱认识，一起为 职工供给了主动立异创业发明收益的空间，使历史悠久和规划巨大的公司坚持生机。

　　活跃扩产应对需求添加。DISCO 现在具有三家出产工厂，其间两家坐落日本广岛县吴市， 出产设备和东西，另一家坐落长野县茅野市，首要出产设备。获益于下流需求旺盛，DISCO 现有三家工厂继续处于满载运转状况。因新能源车、功率半导体需求旺盛，2023 年 1 月 DISCO 表明拟将现有的切开/研磨东西、设备的产能进步约四成，方案出资约 400 亿日元 于 2025 年在茅野市工厂邻近建造一座新工厂，其产能为茅野工厂的 2 倍。本次扩产表现 了公司对中长期内半导体需求的决心，有助于公司坚持全球抢先位置。

　　金刚石超硬资料渠道型公司，立体式布局光伏&半导体事务。公司自 1999 年树立以来专 注于金刚石超硬资料研制、出产与出售，产品包含金刚线、金刚石砂轮类产品等。公司 经过 20 多年开展构成了光伏+半导体双轮驱动格式：光伏范畴公司 2011 年即开端小批量 出售电镀金刚线，是国内榜首批完结金刚线国产代替的厂家；半导体范畴公司环绕金刚 石超硬资料在半导体上的运用布局了砂轮（倒角砂轮/反面减薄砂轮）、划片刀（树脂软 刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀）、CMP-Disk 等产品线，一起引入外部团队加强在半导体切、 磨、抛设备上布局。

　　环绕切、磨、抛工艺，内生丰厚半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄设备。公司 2015 年开端布局半导体切磨抛耗材，现在已打破反面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，几条首要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等首要客户逐渐 验证和起量，国产化进展位居国内前列。半导体设备方面，公司经过引入外部团队、成 立南京三芯加快布局，依据公司调研公告 2023 年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角 机、反面减薄机三款样机将连续推出。 光伏金刚线需求旺盛叠加公司产能扩大进入快速生长期，钨丝线有望弯道超车。公司自 主规划金刚线加工产线（委外加工），进步出产功率和质量，构筑技能壁垒；客户方面公 司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线求过于供。应对旺盛 需求公司活跃扩产，22 年光伏用细线 万 Km/月，估计 23 年 3 月新增 150 万 Km/月产能，至 23 年末公司产能有望到达 400 万 Km/月。此外，公司在钨丝金刚线布局 较好，在新赛道有望完结弯道超车。

　　董事长拟全额认购定增显示对公司开展的决心。公司拟施行“年产 4100 万公里超细金刚 石线锯出产项目（一期）”，征集资金不超 1.2 亿元，达产后将构成年产 1800 万公里硅切片线产能，估计具有杰出的经济效益。董事长邹余耀拟以现金办法全额认购定增，显示 对公司开展决心。

　　背靠国机集团，轴研所+三磨所双轮驱动。公司树立于 2001 年，隶归于世界 500 强我国 机械工业集团有限公司（国机集团），是其精工事务的拓宽渠道、精工人才的聚合渠道和 精工品牌的承载渠道。公司中心事务包含：1）轴承事务：运营主体为轴研所，首要产品 包含以航天轴承为代表的特种轴承和精细机床轴承等民品轴承。轴研所是我国轴承职业 仅有的归纳性研讨开发组织，聚集于轴承职业高、中端产品，以归纳技能实力强而闻名， 其航天范畴特种轴承处于国内独占位置。2）磨料磨具事务：运营主体为郑州三磨所，聚 焦于超硬资料制品、职业专用出产和检测设备仪器的出产、研制和出售。三磨所树立于 1958 年，曾研制出我国榜首颗人工金刚石和立方氮化硼，并开发了一系列填补国内空白 的超硬资料制品、职业专用出产和检测设备仪器，是我国超硬资料职业的引领者、推动 者。

　　半导体超硬资料东西优势明显，国产代替需求驱动生长可期。公司用于半导体范畴的超 硬资料制品首要包含半导体封装用超薄切开砂轮和划片刀、晶圆切开用划片刀、磨多晶 硅和单晶硅砂轮等，运用资料包括半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP 等）、 第三代半导体碳化硅等。在芯片加工范畴，公司产品对标国外公司同类产品并与之竞赛。 公司出产的划片刀具有精度高、寿数长、强度高级特色，减薄砂轮可代替进口产品，在 日本、德国、美国、韩国及国产磨床上安稳运用，砂轮磨削功用优越，性价比高。凭仗 在产品功用上的优势及优于国外公司的服务和交货期，三磨所半导体加工东西已进入华 天科技、长电科技、通富微电、日月光、赛意法等闻名封测厂商供给链。近年来我国大 陆半导体的封测产能不断扩张，切开机、刀片等要害设备与耗材类产品需求客户对国产 化的自主可控提出了更高的要求，公司半导体划片刀/研磨砂轮产品生长可期。

　　培养钻石及相关设备奉献全新赢利添加点。大单晶金刚石在培养钻石、散热资料、污水 处理电极、光学窗口片、半导体资料等方面具有潜在宽广的运用远景，国内在其间心生 产技能 MPCVD 要害配备的自主开发、堆积面积、金刚石尺度、缺点密度、热功用等重 要功用指标上与国外仍存在较大的距离。公司于2016年8月立项施行新式高功率MPCVD 法大单晶金刚石项目，到现在已建成年产30万片MPCVD法大单晶金刚石出产线 月，公司拟经过定向增发征集 1.98 亿元新增克己 MPCVD 设备建造宝石级大单晶 金刚石出产线和第三代半导体功率器材超高导热金刚石资料出产线各一条，将成为国内 抢先的 MPCVD 法大单晶金刚石资料科研出产基地，一起公司出产现在培养钻石首要方 法高温高压法设备六面顶压机，并方案在 2022 年完结产能翻倍。现在培养钻石职业处于 求过于供状况，与培养钻石相关的设备和培养钻石已成为公司新的赢利添加点。

　　三次海外并购整合优质财物，战略布局半导体划片配备范畴。公司是全球排名第三我国 榜首的半导体切开划片设备企业，一起也是全球职业界仅有的两家既能供给切开划片量 产设备、中心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司上市后掌握世界 并购的战略机遇期，经过对世界抢先半导体设备及高端零部件企业 LP、LPB、ADT 的收 购，奠定了公司在半导体后道封测配备范畴强壮的竞赛和抢先优势，并用数年时刻，对 技能引入、消化吸收和再发明，完结了高端半导体划片切开设备的国产代替。现在公司 已投放商场的国产化产品首要有全主动双轴晶圆切开划片机-8230、半主动双轴晶圆切开划片机-6230、半主动单轴切开划片机-6110、全主动 UV 解胶机、主动切开贴膜机、半自 动晶圆清洗机等半导体封装设备和辅佐设备，这些具有世界水准的半导体设备广泛运用 于硅基集成电路和功率半导体器材、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶 瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器材资料的划切加工工艺中，其间半主动单轴切开 划片机-6110 是面向第三代半导体资料的高端切开设备。

　　具有强壮全球竞赛实力，为国产代替奠定坚实根底。公司全资子公司英国 LP 公司具有 50 多年的技能和职业经历，在加工超薄和超厚半导体器材范畴具有全球抢先优势；LPB 公司产品高功用高精细空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转作业台、精细线 性导轨和驱动器技能一向处于业界抢先位置。公司控股子公司 ADT 公司已有多年的半 导体划片机等设备制作与运营经历，ADT 公司的软刀在业界处于抢先位置，在半导体切 割精度方面处于职业抢先水平，其自主研制的划片设备最要害的精细控制体系能够对步 进电机完结低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司具有依照客户需求供给定制的刀片和 微调特性的工程资源，能够为客户供给量身定制的全体切开解决方案。经过收买两个英 国半导体公司和以色列 ADT 公司，使得光力科技在半导体后道封测配备范畴具有 LP、 LPB 及 ADT 多年堆集的技能及经历，卡位优势杰出，在此范畴具有强壮的竞赛优势， 为国产代替奠定了坚实的技能根底。

　　自主研制才能异常，强强联手加快打破。坐落我国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半 导体范畴事务的施行主体，是公司半导体事务板块在我国的研制中心、出产制作中心， 全力推动技能引入和国产化。公司高度重视研制投入，研制费用率终年高于 10%，短短 几年时刻开发了 8230、6230、6110 等一系列国产切开划片机，其间 8230 作为一款职业 干流的 12 英寸全主动双轴切开划片机功用处于世界一流水平，现已进入头部封测企业 并构成批量出售，成功完结了高端切开划片设备的国产代替。一起郑州研制团队亦与以 色列团队一道一起研制新的激光切开机，公司划片机产品线日趋完善。郑州航空港区的 新出产基地占地 178 亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研制、出产、技能服务中 心，将为封测职业最为会集的我国和东南亚区域供给一流的产品与服务。

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